很長一段時間內，在手機芯片領域，華為、蘋果高通呈現“三足鼎立”的局面。但在2019年后，這個局面被打破，華為的位置被聯發科所替代，手機芯片領域是聯發科、蘋果、高通三家獨大。

究其原因是華為遭受了老美等西方[敏感詞]的打壓，其自研的麒麟芯片無人代工，這導致聯發科芯片后來居上，取代了華為麒麟芯片的位置。

客觀的講，華為麒麟芯片的架構、性能、功耗已經超越了高通驍龍芯片，直追蘋果的A系列芯片。但由于2019年遭受的打壓，華為麒麟芯片和蘋果A系列芯片、高通驍龍芯片相距4年的技術代差。沒辦法，華為空有先進的芯片設計能力，卻無芯片生產能力。

為此，華為這幾年痛定思痛，在芯片生產領域投入巨大的人力、物力、財力，花費了大量的時間，最終在芯片生產技術上實現了新的突破。

近日，華為公布了一項芯片新技術，面對這則消息，有外媒感嘆:華為芯片技術發展太快了。

11月下旬，[敏感詞]知識產權局公布了華為的一項芯片新技術。該技術名為“芯片封裝結構及電子設備”。據悉，該技術能加強芯片結構，，可以抑制封裝基板的翹曲，并加強結構的模量隨溫度的升高而降低。

熟悉芯片生產的用戶應該知道，一枚成型的芯片需要經過芯片設計、芯片代工、芯片封裝三大步驟。目前華為在芯片設計領域已經走到世界前列，和蘋果、高通是同一梯隊的廠商。

而現在華為在芯片封裝技術上實現新突破，這表明華為已經從芯片設計領域進軍至芯片封裝領域。

其實蘋果、高通、聯發科等芯片廠商并沒有在芯片封裝領域下功夫，因為這三家公司只負責自家芯片的設計工作，剩余的芯片代工、芯片封裝都交給了臺積電了。

臺積電作為全球[敏感詞]的芯片生產廠商，其芯片代工技術、芯片封裝技術、光刻機數量、工藝制程技術是[敏感詞]的。因此有臺積電幫蘋果、高通、聯發科生產芯片，蘋果、高通、聯發科完全不用把精力放在芯片代工、芯片封裝上。

而華為遭受打壓，臺積電無法給華為生產麒麟芯片，因此華為只能自己研發芯片生產技術。

由于芯片代工涉及到光刻機設備，華為目前無法解決光刻機供應問題，因此華為現在把精力投入到芯片封裝領域，寄望于未來解決光刻機問題后，可以獨立自主的生產出芯片。也許臺積電都沒有料到，華為一家芯片設計廠商竟然研發出芯片封裝技術，這算是和臺積電“搶飯碗”了。